投資總舖師
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資金回流電子 誰接棒？
加權指數五月份宛如大怒神，五月低點15,159點反彈至17,311點，反彈幅度達2,152點，距離歷史高點17,709點僅剩400點不到，這波2,000點反彈最大功臣屬傳產族群貢獻最多，貨櫃輪這一波大漲市值大躍入選台灣50成分股，但貨櫃輪獨木難撐大局，僅靠傳產力道推動指數創高仍有難度，我認為要走出回升行情，電子股須接棒表態，畢竟大盤指數結構仍以電子股占比居多，上期提到高價IC股如矽力-KY、信驊、譜瑞-KY已領先創高，ABF族群在投信法人連買下創高，矽晶圓也將挑戰前波高點，電子成交量占比提升近五成，指數在萬七整理數天，估計若電子接棒順利，萬七附近打右肩後，中期頭肩底型態就可完成，大盤再往前波高點17,700挑戰。
ABF供需缺口擴大，領先大盤創高
高階CPU、GPU因製程升級帶動載板需求大幅提升，自去年以來受到5G、HPC、AI等發展，載板需求逐年增加，尤其以ABF載板市況最為火燙，但因載板以前毛利很差，導致載板廠過去都沒有擴廠計畫，現在突然晶片需求爆量，但載板產能跟不上，面對終端需求爆量成長，以及HPC廠願意直接幫忙分攤成本，提升載板廠投資意願，國際大廠為了因應產能不足實施擴產。
2018年Ibiden投入700億日圓擴增產線與設備，預計將於今年新增載板50%的產能，AT&S 6月1日宣布投資17億歐元於東南亞建置全新ABF載板生產基地，並於2024年啟動大量生產，AT&S大舉擴產證明ABF載板需求非常大，市占高達9成以上的ABF載板材料商Ajinomoto也表示ABF出貨量2024年將增加一倍以上，從上游材料或是國際載板大廠大規模擴產的態度都可看出目前市況十分火熱。
本土載板大廠如欣興、景碩、南電自2019年也相繼投入資金擴產，全球ABF載板市占第一的欣興（3037.TW）投入超過700億台幣擴產，資本支出以載板為主，其中ABF載板的投資又佔多數，雖然ABF載板持續擴產，目前供需缺口仍高達雙位數，ABF載板供需缺口已擴大為2至3成，Q3在歐美國家施打疫苗率提高下，經濟復甦刺激消費力道提升，未來缺口只會更大，其中手機上半年雖然銷售不如預期，但需求不是沒了只是遞延，估計手機銷售Q2應是谷底，Q3銷售將從谷底翻揚。
過去美國、日本、韓國領先開放5G毫米波執照，今年歐洲也將陸續開放，今年iPhone 13毫米波機種比重提升，估計下半年AiP模組出貨量將大幅提升，尤其毫米波手機AIP模組採用10至14層的高層數BT載板，將消耗更多BT載板產能，欣興今年打入供應鏈，有助將營收及毛利率往上推升，在ABF載板維持滿載下，5月營收80.25創歷史新高，今年資本支出原先估174億，2月份提高至270.86億，5月份再提高到資本預算來到344.71億，可以看出欣興在載板布局的野心。
除此之外，欣興2020年火災導致BT產線營運中斷，今年將認列保險金補償，加上昆山廠遷廠的補償金，2023年前按進度階段性補貼，補償金額達5.5億人民幣，再從ABF三雄本益比來比，南電全年獲利估12元，本益比29倍，景碩全年獲利估4.5元，本益比27倍，欣興今年Q1 EPS 1.49元，全年獲利6元，本益比只有21倍，本益比在三雄裡最低，後勢看好。
圖說
欣興（3037.TW）日線圖
看好理由:
1.全球ABF載板市佔第一
2.投入700億擴產
3.投信大買
