從全年數據觀察，ASMPT（00522）的財務表現顯示整體市場疲弱對公司形成實質壓力。2024年集團營收為132.3億港元，按年下降10%，淨利潤跌幅達51.9%至3.42億港元。雖如此，全年新增訂單卻逆勢上升4%，至127.5億港元，體現了先進封裝等結構性增長業務的支撐力。集團將全年50%盈利作為派息政策的基礎，儘管利潤下滑，仍維持全年每股0.67港元的總派息。
面對行業景氣低迷，ASMPT最關鍵的轉型亮點在於先進封裝（Advanced Packaging）業務的崛起。受惠於人工智能（AI）與高性能運算（HPC）的爆發式需求，先進封裝銷售收入按年成長23%，佔集團總營收比例由22%提升至近30%。其中，TCB（熱壓焊接）技術更是表現亮眼，全年新增訂單與收入皆創歷史新高，並成功打入HBM（高頻寬記憶體）供應鏈核心。
除了TCB，混合式焊接（Hybrid Bonding）及矽光子（SiPh）等新世代技術也於年內取得實質突破。ASMPT向邏輯晶圓代工客戶交付首批混合式焊接設備，顯示其產品正快速由開發邁入商業化生產。光子模組與CPO（共同封裝光學）應用亦在AI驅動下快速成長，ASMPT具備的0.2微米極高精準度與並行作業能力，令其在高速收發器市場佔有率領先。
SMT業務承壓 轉型待機會
相較之下，表面貼裝技術（SMT）解決方案分部在2024年遭遇較大挑戰。該分部營收下跌22.9%，新增訂單亦下降21.2%。主因是汽車及工業應用市場復甦緩慢，導致客戶投資計劃延後。不過，即使在市場逆風中，ASMPT仍穩住了在汽車電子應用如電動車模組、智能LED與高可靠性貼裝上的技術與客戶優勢。
SMT分部的長線機會仍與AI封裝、AR/VR、智能可穿戴等新型應用緊密相連。公司亦積極推進新一代系統封裝工具，具備多晶片拾取、從晶圓取片能力及極高配置精度，為中長期回暖打下基礎。
研發與資本投資雙輪驅動
ASMPT在研發上的長期投入可謂其抵禦市況波動的重要資產。2024年公司研發支出高達20.8億港元，佔營收比重約15%，且全球研發人員數超過2,400人。公司推行的「探路」計劃亦開始將資源導向三至十年內將塑造產業格局的前瞻技術。
同時，公司宣佈2025年將投入3.5億港元加速擴充TCB產能，目標是年底前將產能翻倍，並繼續強化關鍵工程能力如AI視覺、運動控制與軟件架構。
ESG與人才戰略同步前行
ASMPT於ESG領域持續進取，包括推動低碳化運營、設立女性董事比例目標與加強全球員工參與。人力資源方面則全面推行GPS系統，加強績效追蹤與繼任規劃，打造一個高透明、高效率的全球人才平台。
特別值得一提的是，公司於年底迎來研發奠基者黃任武退休，並完成領導班子的順利交接。這不僅象徵企業發展進入新階段，更反映其在組織穩健性與傳承力上的成熟。
展望2025年，ASMPT對AI驅動的先進封裝需求持續樂觀，預期TCB與混合式焊接將推動先進封裝佔比持續擴大。儘管主流市場如汽車與工業短期內仍將疲弱，公司第一季營收指引中位數為4億美元，與去年持平，顯示整體業務已觸底穩定。
AI加速推進邊緣運算、數據中心擴容、AR/VR與物聯網普及等趨勢，將進一步打開ASMPT技術的應用空間。在聚焦先進封裝與高潛力應用之下，ASMPT有望在2025年進一步走出週期陰霾，擴大市佔並邁向新一輪成長。
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