中國過去十年在半導體製造方面可謂一股不可忽視的力量。一方面，受益於國內市場需求巨大以及政府政策持續扶持，晶圓產能、封裝測試、SI／功率晶片等環節皆有明顯提升。根據SEMI的統計，中國半導體產業自主率（self-sufficiency rate）預計到2027年可達約26.6%。此一數字雖然仍偏低，但對比十年前可見升勢。另一方面，從設備、材料、先進製程技術角度看，中國仍處於追趕階段。依據SEMI報告指出，封測設備在國內的「國產化率」不超過5%，製程設備亦普遍在10%至15%之間。
具體而言，以晶圓製造為例，雖然多家中國晶圓廠開工、擴建，並進入全球晶圓建廠熱潮，但大多仍集中於成熟工藝節點。例如，資料指出，中國晶圓代工的技術與國際領先相比落後三至四代工藝。這意味著雖有「規模」化，但在「技術領先」上仍受制約。至於設備與材料環節，同樣存在較大瓶頸：比如半導體硅片方面，中國雖在快速追趕，但國際主要供應商市佔仍高達80%。
因此，在製造環節我們看到一方面「量的擴張」與制度／政策上的突破，另一方面「質的提升」仍是進行式，未來若要真正從追趕變為領先，中國需要在先進製程、自主設備和材料供應鏈上取得突破，而這些正是目前短板所在。
EDA／IP／生態：距離拉近中
在半導體產業鏈中，「設計工具(EDA)」、「硅智財(IP)」及整體生態系統（設計-製造-封裝-應用）常被視為關鍵核心環節。對於中國而言，這些環節既是自主化的重點，也是最難突破的瓶頸。
以EDA工具為例：根據TrendForce報告，2024年中國EDA軟體的自主率估計已超過10%。同時，SEMI指出，中國EDA／IP等供應鏈環節仍明顯滯後於先進IC製造國家。儘管中國政府於2023年推出「國家EDA創新中心」等計劃，意圖突破美國主導的EDA工具格局。然而，在全球市場中的佔比仍極低：有報導指出，中國EDA公司雖從2020年的7%提升至2023年的約14%，但全球市佔仍不到2%。
IP環節中，中國亦有進步但仍有短板。例如，在RISC-V及邊緣MCU領域中，中國廠商已有參與全球分工的能力，但在高階CPU核心、GPU核、先進5nm/3nm製程可用的IP仍受限。整體而言，中國在IP生態打造、設計支援工具鏈、以及與國際標準接軌方面仍需加強。
至於生態系統層面，中國能夠憑藉巨大內需市場快速形成從設計–製造–封裝–應用的閉環，但此閉環多針對成熟技術或消費電子應用。在先進邏輯、記憶體或高端晶片應用方面，其生態仍較為薄弱。值得指出的是，信通院（中国信息通信研究院）在「智能算力」報告中指出，中國至2024年智能算力規模達725.3EFLOPS，預計到2028年將達2,781.9 EFLOPS。這顯示中國在下游應用與需求端有強勁動力，但上游基礎設計與工具平台仍構築中。
最後，若把製造、工具／IP、生態視為三環節的鏈條，中國在製造量／規模上已有重大突破，在工具／IP上已有初步動能，而在生態成熟度與頂尖技術掌控上仍有「最後一哩」的挑戰。舉例來說：雖然SEMI預計中國自主率可達26.6%，但這僅是整體產業自主率，並未細分製程設備、IP核心、先進應用分項。
因此，如果從「自主化」意義而言，中國仍處於「自主化起步至加速期」，而非「自主化完成」。換言之，突破點已有：製造擴張、EDA／IP初具雛形、應用市場活躍；但瓶頸仍明顯：先進製程設備與材料、完整EDA工具鏈、國際級IP生態。這牽涉技術研發、國際協作、人才儲備、規模效應、全球供應鏈整合等多重因素。
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