2025年上半年，全球半導體產業延續複雜與震盪並存的格局。一方面，AI、智能終端以及汽車電子帶動新一輪需求；另一方面，地緣政治、出口管制、供應鏈重組等因素持續為行業蒙上陰影。在這樣的外部環境下，中芯國際（00981）交出了一份「穩中有進」的半年報：營收回升，毛利改善，產能利用率穩健，並在多項技術平台上取得突破。這不僅顯示中國晶圓代工龍頭的韌性，也揭示其在全球供應鏈重構中扮演的越來越關鍵的角色。
中芯國際2025年上半年實現收入44.56億美元，同比增長22%，其核心業務，晶圓代工業務收入達42.29億美元，同比增長24.6%。這意味著公司在全球代工需求逐步恢復的背景下，成功抓住了智能手機、PC與端側AI帶來的訂單增量。
公司毛利率由上年同期的13.8%上升至21.4%，淨利率從6.5%提升至10.5%。管理層解釋，毛利改善主要由三項因素推動，晶圓銷量增加、平均售價提升，以及產品組合改善。這反映出中芯國際在成熟製程領域的需求環境已有實質回暖。此外，經營活動現金流淨額達9.09億美元，同比大增85.8%，顯示出公司現金創造能力明顯強化。
全球需求回暖 區域化供應鏈成新常態
報告指出，2025年上半年全球半導體產值持續上升，AI、自動駕駛、智能終端等成為增長主引擎，而消費電子與穿戴設備在換機與端側AI加持下亦有回溫。值得注意的是，汽車電子領域出現觸底反彈，帶動更多長週期、高可靠性的本地化代工需求。然而，行業仍面臨多重不確定性，包括：
中美科技摩擦與出口管制持續影響全球供應鏈布局。報告明確提到，公司仍在美國實體清單之列，相關供應鏈挑戰將延續。全球企業加速推進「供應鏈本地化與近岸化」，中國大陸在技術、材料、設備上仍存在結構性差距。成熟製程競爭者增加，可能導致結構性供過於求。
產能穩步擴張 利用率保持高位
中芯國際在上半年新增近兩萬片12吋月產能，產能利用率保持業界領先。在全球加速備貨、補庫存的背景下，成熟製程需求集中回流，公司受益顯著。報告又展示了多個在研項目，包括：
28nm超低漏電平台，已推出新一代PDK，性能大幅提升，導入多家先導客戶驗證。40nmeFlash，新產品可靠度通過驗證，已進入量產導入階段；65nmRF-SOI，新一代平台性能向業界一流水平靠攏；90nm、110nmBCD，聚焦電源管理、車用晶片等高需求領域；車規級0.18µmeNVM，主要面向工控與車用晶片，IP已完成，向車規供應鏈深化。
這些平台的共同特徵是，覆蓋汽車、工控、通訊、IoT、顯示等核心成熟製程市場，符合目前大多數晶圓代工需求所在。
在挑戰中尋找突破口
進入2025年下半年，公司提出明確的發展方向。例如持續推動數字化工廠、智能製造與良率提升措施，以強化盈利能力。同時加速產品平台迭代，搶佔新應用，以迎合AIPC、車用電子、端側AI、可穿戴等需求逐步擴大。另外，配合中國大陸晶圓代工需求持續回流，中芯國際有望成為承接本土供應鏈升級的關鍵一環。
雖然面臨出口管制與技術限制的長期壓力，但公司透過擴產、強化產品平台與科技生態合作，逐步形成了屬於自己的競爭壁壘。從當前數據來看，這家中國晶圓代工巨頭正朝著「穩健增長、技術深耕、供應鏈扎根本土」的方向前行。
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