在激光雷達領域近期有不少爭議性話題，尤其突顯出頭部玩家對後來居上的黑馬焦慮。兩周前，市場對靈明光子這家公司的認知相信是有限的，因其處於激光雷達產業的上游，主營芯片設計開發，且精於SPAD陣列、3D感測器等領域。由於在芯片開發上具有先天優勢，加上持續快速迭代，在固態激光雷達領域上站在前沿。亦因此，便在這時發生被同業質疑的聲音。
事實上，作為具有超強實力和研發團隊的全球3D感測器領域獨角獸，靈明光子未來大有機會彎道超車，成為全球智能駕駛、機器人及智能家電等細分領域的隱形冠軍。眾所周知，芯片是激光雷達的「數字心臟」，連接著各大關鍵功能元器件，處理複雜的數據信息。因此，芯片是激光雷達的關鍵零部件的重中之重。
正因如此，靈明光子的發展前景不僅止於芯片開發，還能夠通過核心零部件的單點突破，加固形成強大的模組集成實力。而在激光雷達市場頭部玩家正迎向業務毛利率上升、快將實現淨利潤的當下，這匹黑馬亦令人關注。
靈明光子專注於SPAD/ToF路線的芯片開發與解決方案，產品族包括SiPM、3D堆疊dToF模組、以及一體化dToF深度感測器。該公司成立於2018，早於2021，已發佈國內首款基於3D堆疊的dToF成像芯片(SPADIS)；同年，第五代基於BSI技術的高性能SiPM出貨，光子探測效率打破世界紀錄。在兩年前，更推出其ADS6311純固態大面陣SPAD dToF芯片和模組，具有先進的3D-Stacking及環路式TDC設計技術。
可見靈明光子在3D堆疊的設計上在2021已實現突破，同時也在SoC(片上系統)上取得成功。就行業頭部玩家對靈明光子的SoC設計能力的質疑，實在是子虛烏有。要知道在高端、高性能場景中，3D堆叠往往是SoC重要助力方案。像旗艦手機、AI數據中心的SoC，因受限於單片集成的性能瓶頸和良率問題，會採用3D堆叠技術，以解決內存與計算單元的傳輸延問題。
與此同時，SoC解決方案類型有多種，SPAD SoC涉及的是其中一種，絕非代表市場的所有。靈明光子在技術上的突破能力已超過了預期，且具有別人難以企及的芯片開發能力，2022靈明光子的Spot dToF助力高通驍龍8 Gen 2，成就安卓AI導演模式首發，正代表其在芯片領域的創新突破能力。
靈明光子今年剛完成C輪融資，正朝向把激光雷達「攝像頭化」的趨勢發展，有望進一步提升激光雷達的綜合性能且降低其價格，為其不斷擴大的市場份額更添助力。
