2026年港股開門紅 半導體股搶閘
2026 年首個交易日，香港股市迎來開門紅。恒生指數大幅上漲 707.93 點，漲幅達2.76%，收於26,338.47 點；恒生科技指數表現更為強勁，全日飆升 4%，報 5,736.44點。市場呈現普漲格局，半導體板塊尤為耀眼。華虹半導體（01347.HK）大漲9.29%，中芯國際（00981.HK）攀升 4.97%，中電華大科技（00085.HK）漲幅也超過 4%。
2026 年 1 月 2 日的香港交易市場，半導體板塊無疑是最耀眼的明星。板塊內個股普遍飄紅，不僅龍頭股表現強勢，新上市企業也吸引了大量資金關注。當日市場最大亮點來自新上市的「港股 GPU 第一股」壁仞科技（06082.HK），該股在上市首日即上演暴漲行情，
全天漲幅超過 75%，市值超過 825 億港元。
從資金流向來看，當日主板成交額達 1408.64 億港元，顯示出極高的市場參與度。除了半導體股外，科網股同樣表現亮眼，百度集團漲 9.35%，網易6.52%，阿裡巴巴和騰訊控股份別上漲 4.34%和 4.17%。
行業週期、政策環境與資金偏好多重利好半導體板塊在 2026 年首個交易日的強勁表現，背後是多重動力的共同推動。行業分析師普遍認為，這輪上漲既有全球半導體產業週期向上的大背景，也有香港市場特有的政策與
資金環境支持。
全球半導體產業進入新一輪上升週期
摩根大通最新研報指出，由人工智慧驅動的半導體上升週期將延長至 2027 年，預計全球半導體收入在 2026 年和 2027 年將分別增長 18%與 11%。該行認為，生成式 AI 採納仍處早期，雲服務商持續擴張、供應端保守擴產，將
推動亞洲科技股 2026 年盈利上修並走強。
人工智慧成為半導體增長的主引擎
根據普華永道、Omdia 和摩根士丹利三大機構的分析，AI 已經成為半導體行業唯一不可逆的全域增長引擎。從資料中心到終端設備，從雲端到邊緣，AI 技術的滲透正在重塑半導體市場的需求結構。
到 2030 年，半導體年銷售額將超過 1 萬億美元，這主要得益於人工智慧計算和電動汽車電力電子產品的推動。存儲晶片市場呈現強勁復蘇態勢。 TrendForce 預計，後續存儲產業資本開支將持續上漲，其中 DRAM 資本開支將從 537 億美元增長至 613 億美元，同比
增長 14%。
汽車半導體進入「軟體定義」新階段
隨著汽車行業從內燃機向混合動力電動汽車及純電動汽車轉型，功率半導體可能占到半導體總成本的 50%以上。對碳化矽和氮化鎵等新材料的需求增加，預計到 2030 年，功率半導體將主要採用氮化鎵和碳化矽，占比超過 60%。
大摩預計 2026 年將出現增長勢頭的轉折，補貨週期可能會在 2026 年上半年左右形成，即使終端需求沒有同步回升，也會帶來上行動力。
國產化進程加速推進
資料顯示，2017-2025 年中國晶片設計企業數量和銷售額均以兩位數複合增速增長。中國晶片設計企業數量由 2017 年的 1380 家增長至 2025 年的 3901家，年均複合增速為 14%。
市場情緒與資金流向形成正向循環
中國工商銀行（亞洲）證券業務部分析員葉澤恒表示
踏入 2026 年首個交易日，港股表現理想，恒生指數、國企指數創逾 7 個月最大升幅，恒生科技指數創逾 3 個月最大升幅。 這種市場情緒的改善吸引了更多資金流入，形成了正向迴圈。
重塑港股結構，牽引資金流向半導體板塊在 2026 年首個交易日的強勢表現，對香港股市產生了深遠影響。這不僅改變了市場的板塊結構，也牽引著資金的流向，為投資者提供了新的佈局思路。
首先，半導體板塊的崛起正在改變香港股市的行業結構。 長期以來，香港市場以金融、地產和消費股為主導，科技股雖然近年來有所增加，但半導體作為硬科技的核心代表，其權重和影響力正在快速提升。壁仞科技上市首日大漲超過 75%並成交超 55 億港元，顯示出市場對半導體新股的極高熱情。這種熱情可能會吸引更多半導體企業選擇在香港上市，進一步改變香港市場的行業構成。
其次，半導體板塊的強勢表現牽引著資金流向。在半導體板塊的帶動下，整個科技板塊都獲得了資金的青睞。這種資金流向的變化，意味著投資者正在重新評估香港科技股的投資價值，特別是那些與半導體產業鏈相關的公司。
第三，半導體板塊的活躍提升了香港市場的國際吸引力。畢馬威中國香港資本市場組主管合夥人劉大昌指出，越來越多高科技企業選擇來港上市，凸顯出香港政策及監管環境的吸引力。同時，外資參與度持續提升，進一步彰顯香港優勢。 對於尋求半導體投資機會的國
際投資者而言，香港市場正成為越來越重要的選擇。
其實，從投資角度看，半導體板塊內部並非鐵板一塊，而是悄悄正在出現了分化。
投資者可以關注以下幾個方向
首先是國產替代領軍企業，中芯國際（00981.HK）作為國內晶圓代工的龍頭企業，在先進制程研發和產能擴張方面持續投入，有望從國產化趨勢中受益。
其次是特色工藝優勢企業，比如 華虹半導體（01347.HK）在功率半導體、類比晶片等特色工藝領域具有優勢，這些領域的需求隨著汽車電子、工業控制等應用的拓展而增長。
此外，還有產業鏈關鍵環節企業，例如中電華大科技（00085.HK）在半導體設計、製造等環節均有佈局，能夠從全產業鏈的景氣回升中獲益。同時壁仞科技作為 港股“ GPU 第一股 ，代表了” AI 計算晶片的新方向，雖然上市初期波動可能較大，但長期看具有成長潛
力，這也是一股不容小覷的力量。
展望 2026 年，半導體板塊的強勢表現可能只是一個開始。隨著人工智慧應用的深入拓展、汽車電子的快速普及以及國產化進程的持續推進，半導體行業有望繼續保持高景氣度。對於香港股市而言，半導體板塊的崛起不僅帶來了短期交易機會，更重要的是改變了市場的長期結構，提升了香港作為國際科技創新中心的地位。而在 AI 與國產化雙輪驅動的背景下，那些具有核心技術、能夠順應產業發展趨勢的企業，最有可能在長期競爭中勝出。
