張智威 : 基本半導體集資約8.6億

基本半導體(9971)成立於16年，在中國從事碳化硅功率器件的研究、開發、製造及銷售，公司循18C章來港上市，將成為本港又一特專科技新股，招股日期為6月29日至7月3日，預期7月8日上市，發售2,738.62萬股H股，約95%配售，約5%公開發售，另有約15%超額配股權，若公開發售認購10倍至少於50倍，公開發售比例將由5%增至10%，認購50倍或以上則回撥至20%，每股招股價為27.49元至31.62元，集資最多約8.65億元，按每手200股，入場費6,387.78元，以上限價計算，市值約96.21億元，聯席保薦人為國金證券、中銀國際。

公司主要提供車規級和工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動。按24年收入計，公司在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額為2.9%。按24年收入計，公司在中國碳化硅分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場的排名分別為第九及第九，市場份額分別為2.7%及1.7%。這些市場高度集中，由少數主要國際廠商主導。按24年收入計，主要國際廠商(即三大市場參與者)在中國碳化硅功率模塊市場及碳化硅分立器件市場的市場份額均超過50%。

業績方面，23至25年收入分別為2.2億人民幣、2.99億人民幣、3.11億人民幣，純利方面，23至25年經調整純利分別為虧損3.13億人民幣、虧損2.02億人民幣、虧損2.4億人民幣。集資所得其中約60%用作擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器；約20%用於對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新；約10%用於拓展碳化硅產品的全球分銷網絡；約10%用於營運資金及其他一般公司用途。公司業務研發碳化硅功率器件，並未入基石，但本身18C新股高憧憬，再加上屬於半導體行業，預期招股反應熱烈。

利益申報及風險聲明：本文章只是個人對個別股份的評論及分析，有關內容只供參考，並不能確保所有資料的完整及真確性，亦不構成任何買賣或認購邀約。投資者要注意股價波動的風險及個人承受能力。本人並無持有上述股份。

張智威

聯席董事

信誠證券有限公司 Prudential Brokerage Limited