在全球半導體景氣週期調整與地緣風險不斷升溫的背景下，華虹半導體有限公司（下稱「華虹」）在2024年交出了一份穩中求進的成績單。儘管面對來自下游需求疲弱與價格壓力的挑戰，公司仍憑藉技術優勢與成本管控能力，在逆風中保持韌性，為未來奠定堅實基礎。
2024年，華虹錄得收入人民幣106.3億元，同比下降18.1%。此回落主要反映出全球消費電子與工業終端需求疲弱，以及功率分立器件、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）產品訂單的減少。不過，全年毛利率仍維持在17.1%，高於行業平均水平。公司錄得權益持有人應佔溢利約人民幣2.2億元，雖同比大幅下滑78.3%，但已優於市場預期。
公司強調，在需求波動的市場環境中，其堅守「產品技術差異化」策略，尤其聚焦於功率半導體與嵌入式存儲技術，在高附加值應用領域如電動車、工業控制及物聯網方面保持穩健客戶基礎。
先進工藝穩步推進 華虹七廠逐步放量
在技術佈局方面，華虹繼續聚焦特色工藝平台，重點推進65納米BCD（雙極-CMOS-DMOS）平台、55納米嵌入式閃存、車規級MOSFET等產品的量產進程。其中，2023年啟用的「華虹七廠」是中國首座專注於12吋特色工藝的晶圓代工廠，至2024年底產能逐步爬坡，為未來收入成長提供動力。
該新廠區主要生產65/55納米高壓BCD與嵌入式閃存工藝晶圓，已逐漸獲得國內外汽車與工控客戶的認可。管理層表示，華虹七廠預期於未來兩至三年內成為公司主要增長引擎。
按產品類別劃分，華虹在中高壓功率半導體（特別是IGBT與Super Junction MOS）市場表現穩健，在新能源車與充電樁等應用領域持續取得設計定單。儘管價格存在下壓，但公司透過優化製程與擴大單位晶圓產出，成功部分對沖不利因素。
此外，公司加大在車用晶片領域的投入，並強化與主流Tier1供應商的合作。2024年，公司車規級產品的測試良率與出貨量均創歷史新高，進一步夯實華虹在汽車半導體的產業地位。
海內外業務雙線推進 強化本地化供應鏈
地緣政治風險與「去全球化」趨勢促使越來越多國內外品牌尋求本地化供應鏈。華虹積極響應國家半導體自主可控的政策導向，不僅強化與中國主流終端品牌與設計公司的合作，也開始參與海外客戶的「中國+1」產線規劃。
特別在東南亞市場，公司透過代理與合資形式探索新興客源，同時擴展與海外IDM廠商在特色製程領域的合作空間。這不僅鞏固了其作為特色工藝領導者的地位，也為全球業務多元化鋪路。
即使面對利潤壓縮，華虹仍堅持長期主義，全年研發支出達人民幣16.6億元，占收入比重提升至15.6%。公司持續加大對車規級製程平台、下一代嵌入式閃存技術及SiC/GaN等化合物半導體技術的投入，為中長期競爭力打下基礎。
同時，華虹維持健康的資產負債表，現金與等價物達人民幣143億元，資本開支以審慎漸進方式推進，確保在技術升級與風險防控間取得平衡。
華虹對2025年持審慎樂觀態度。儘管全球宏觀經濟仍存不確定性，但隨著人工智慧應用滲透、電動車滲透率提升及工控自動化需求增長，半導體下游應用正逐步復甦。隨著政策支持、應用需求復甦與產能逐步釋放，華虹正迎來從防守轉攻的拐點。作為中國特色工藝代工的領軍者，華虹未來可期。
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