ASMPT受惠AI浪潮聚焦先進封裝 業務重組長線投資價值浮現
人工智能（AI）熱潮持續，其輻射效應滲透至產業鏈各環節。事實上，AI發展已步入新階段：過去數年市場聚焦於算力訓練，隨着基本模型趨向成熟，行業正由「模型訓練」演進至「落地應用」的關鍵時期。簡單而言，若說GPU負責「學習」，現在則輪到CPU負責「執行」，帶動需求顯著躍升；同時，記憶體及存儲硬碟的需求依然殷切，消息指未來一兩年的產能已幾近售罄。作為半導體及LED集成封裝設備、管芯焊機等領域的全球龍頭，ASMPT（00522）位處產業鏈最上游。在AI需求方興未艾、產能擴張勢在必行的背景下，集團可率先受惠。
ASMPT近期積極業務重組，最矚目莫過於上月底宣布以1.2億美元，向Applied Materials（美：AMAT）出售旗下NEXX業務，貫徹集團早前針對表面貼裝技術（SMT）分部啟動的策略方案評估。雖然SMT業務的新增訂單總額於2026年首季創下歷史新高，但在全球汽車及工業市場持續疲弱下，該分部的毛利率壓力依然不容忽視。因此，集團考慮剝離非核心或周期性較強的業務，旨在集中資源發展具備強大技術優勢的半導體後段封裝領域。這種「去蕪存菁」的策略調整，將有效釋放企業價值並改善長期盈利結構。
在AI及高效能運算（HPC）需求爆發帶動下，ASMPT憑藉熱壓焊接（TCB）技術進一步確立了全球領先地位。集團去年TCB銷售收入按年大增1.46倍，更在12層HBM 4（第四代高頻寬記憶體）領域率先接獲多家企業訂單。雖然研發開支增加及傳統產品佔比波動，曾令去年毛利率一度受壓，但今年首季半導體解決方案分部的經調整毛利率已大幅反彈至46.4%，可預期高毛利產品已開始主導業績表現。隨着集團上調TCB於2028年的潛在市場規模至16億美元，透過與先進邏輯及記憶體客戶的深度合作，ASMPT將可持續捕捉隨AI技術更新換代的增長動力。
ASMPT於2024年雖曾受制於高息及通脹壓力，導致盈利倒退，但其基本面於本財年已全面觸底反彈。根據最新季度業績，集團新增訂單總額及銷售收入均優於市場預期，經調整盈利更按年增長近兩倍。此外，集團慷慨的股息政策為市場帶來驚喜，2025全年合計每股派息達1.39港元（連特別股息），按年大幅增長逾一倍。集團預測2026年第二季銷售收入將按年增長37%，這為股價提供強大的防守性及向上調的想像空間。
透過出售非核心資產及重組SMT業務，ASMPT已成功將發展重心及投資焦點聚焦於最具增長潛力的先進封裝（Advanced Packaging）之上。目前集團TCB技術在HBM 4及先進邏輯領域的POR（工藝標準）主導地位穩固；隨着AI基礎設施投資持續加速，集團已由傳統設備供應商，轉型為AI結構性增長的關鍵受惠者。雖然ASMPT股價於過去一年表現強勁，但考慮到業績重回高增長、派息慷慨，加上AI長遠發展帶動芯片製造需求激增，現水平仍具長線投資價值。投資者可趁業務重組細節明朗化後分注吸納，中、長線持有以捕捉半導體產業轉型的超額回報。
瑞城證券分析員張嘉奇
（本人沒有持有上述股份）
