君正股份集資約32億
君正股份（03223）是「存儲＋計算＋模擬」芯片提供商，產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療應用，以及AIoT及智能安防設備。自2011年5月起，公司的A股在深交所創業板上市，股票代碼為300223，以（8月14日）收市價143.62元人民幣計算，市值約690億人民幣。招股日期為8月17日至20日，預期8月25日上市，發售3,128.73萬股H股，約90%配售，約10%公開發售，另有約15%超額配股權，沒有強制回補或重新分配機制，最高發售價為102.8元，集資最多約32.1億元，按每手100股，入場費10,383.68元，獨家保薦人為國泰海通。公司經營模式為無晶圓廠模式，據此，公司聚焦芯片的研發與設計，同時與領先晶圓廠及半導體封測代工公司展開合作，以確保業務可擴展性。通過內生增長與戰略收購，公司成為一家擁有全面產品組合的公司。公司在全球範圍的關鍵市場佔據領先地位，持續賦能汽車電子、端側計算等科技前沿領域的發展與創新。
業績方面，2023至2025年收入分別為45.3億人民幣、42.1億人民幣、47.4億人民幣，2026年首三個月收入為15.5億人民幣，純利方面，2023至2025年經調整純利分別為5.15億人民幣、4.09億人民幣、4.31億人民幣，2026年首三個月經調整純利為3.27億人民幣。公司的產品組合涵蓋三大產品線：存儲芯片、計算芯片及模擬芯片。經過多年的積累與創新，公司已開發出主要應用於汽車電子及工業醫療的存儲芯片（包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash），應用於AIoT及安防的計算芯片，應用於汽車電子、工業及家電的模擬芯片（包括LED驅動芯片及Combo芯片）。公司的產品符合車規級及工業級標準，具備高品質、高可靠性、低能耗及產品壽命長的特點。
基石投資者方面，是次引入11名基石投資者，合共認購約1.91億美元（約15億港元）股份，按上限價計算，約佔發售股份約46.74%，設六個月禁售期。其中Emerald Prime認購約6,000萬美元；廣發基金認購約3,000萬美元；華勤技術、工銀理財各認購約1,500萬美元等。是次H股上限價較上日A股收市價折讓約38%，折讓幅度算是吸引。
利益申報及風險聲明：本文章只是個人對個別股份的評論及分析，有關內容只供參考，並不能確保所有資料的完整及真確性，亦不構成任何買賣或認購邀約。投資者要注意股價波動的風險及個人承受能力。本人並無持有上述股份。
張智威
聯席董事
信誠證券有限公司 Prudential Brokerage Limited
