要點：
– iPaaS服務的興起，是由於數位化年代使AIoT智慧硬體的應用大大增加
– 集團有兩大業務平臺，分別是由「科通技術」服務晶片産業的技術服務平臺和由「硬蛋科技」提供智慧硬體AIoT技術和服務的平臺。
– 集團旗下的「科通技術」覆蓋全球50%以上的高端芯片供應商及眾多國內頂尖的芯片企業連接
擁有獨特優勢的硬蛋創新 站在了晶片風口上
科技發展日新月異，超乎我們的想像，由不到20年前，仍是在用摺疊式通訊手機，今天整個地球已是人人一部幾乎能用來做任何東西的智能手機，上網、聽音樂、打機、交友、找餐廳吃飯、看巴士班次等等，你很難想到生活上有東西是智慧手機提供不到的。而在這之上，近年又有一個名叫「元宇宙」新概念冒起，是一個融合了過往AR/VR技術，把虛擬世界帶入現實生活的一個想法。就這一個概念便引爆市場無限的想像空間，令各大企業爭相布局相關設備。
或許，10年後我們的生活就會以想像不到的方式與「元宇宙」融為一體。然而，上述許多很厲害的科技其實背後都需要一個小小的東西去推動各類型智慧硬體，那個小東西就是眾多科技產品的心臟──晶片。
晶片的應用非常廣泛，上至國防軍工、醫療設備、汽車、手機、下至兒童學習用品都離不開晶片應用。目前，全球各國正大力推動新能源汽車、AIoT（人工智物聯網）、物聯網等高科技發展，晶片的需求愈來愈熱切，國家亦大力布局不少大戰略如「東數西算」，都非常需要晶片及相關技術。不久前市場還在鬧「晶片荒」，可見晶片在這個科技大時代扮演了一個非常重要的角色。
雖然，早前股票市場曾有一段低迷的時間，尤其是科技股，不少曾炒得火熱的科技股，例如新能源汽車、元宇宙概念股等股票都幾乎腰斬了。但是，近期的大市中，科技股板塊強勢回歸，多隻科技股反彈超過一倍，跑贏大市。證明科技股並沒有死去，高科技企業仍是未來的發展重心。
另一方面，國內防疫封控放寛，經濟活動將可逐步恢復，不單止人民能更自由穿洲過省消費，人民的工作效率亦不再受防疫措施影響，這讓各行各業的生產復甦。晶片作為應用廣泛，支撐各行業生產的小部件，自然也會受益。
因此，投資者也不得不關注晶片業的投資機會。港股市場中，不久前才了改名的硬蛋創新（00400）就是其中一隻相當具潛力的晶片股。
硬蛋創新，前稱為「科通芯城集團」，是一家服務全球晶片産業和智慧硬體產業生態的技術服務平臺公司。集團有兩大業務平臺，分別是由「科通技術」服務晶片産業的技術服務平臺和由「硬蛋科技」提供智慧硬體AIoT技術和服務的平臺。科通技術主要是為國內電子製造企業提供IC晶片分銷和應用方案設計。而硬蛋科技則主要專注於自有品牌AIoT智慧硬體產品的研發和銷售，以及「硬蛋雲」的AIoT智慧硬體產品的數據服務。集團就以此兩大業務份合組成「科通技術+硬蛋科技」發展模式，服務於智慧硬體AIoT「芯–端–雲」全產業鏈，從而向客戶提供技術整合方案、營銷方案和分銷服務。
簡單點說，科通是賣晶片，硬蛋就是透過賣AIoT產品延伸至提供iPaaS（Integration Platform as a Service）一站式解決方案服務。
其實，從集團改名為硬蛋創新，已可知集團的未來布局重點何在。很明顯，集團正瞄準了數位化轉型趨勢，以打造一家全面的AIoT數據公司為目標。硬蛋科技會利用管理各種AIoT智慧產品的數據雲──「硬蛋雲」進行大數據收集、整合及分析，從而替客戶量身定制，提供最有效的iPaaS服務，協助客戶設計、生產並銷售合適的AIoT的半製成品及自研產品。目前，集團正積極布局車聯網、智慧家居、機器人、智慧製造與智慧醫療五大AIoT的智慧硬體領域。例如，車聯網方面，硬蛋科技去年就針對智慧動力電池，推出了首款基於國產晶片結合OpenHarmony解決方案而開發的智慧BMS電池管理系統；智慧家居方面，科通為阿裡巴巴提供了一個天貓精靈音箱的晶片方案，成功為客戶做好成本控制管理，大大提升了該產品的市場競爭力。由上述例子可見，集團如何充分利用自身整合上下游產業鏈資源的技術專長，通過兩個業務平臺致力打造智慧硬體AIoT芯、端、雲的產業閉環。
iPaaS服務的興起，是由於數位化年代使AIoT智慧硬體的應用大大增加，如企業要跟上時代的步伐，企業就需要採用合適的AIoT智慧硬體進行各類型的升級。然而，並非所有企業都擅長和有足夠人才去開發AIoT智慧硬體，其成本和技術要求都非常高。因此，就需要找iPaaS供應商來協助這方面的發展，能更有效控制成本之餘，效率亦更高。市場預測iPaaS行業規模於2028年可達237億美元，從2021年到2028年的複合年增長率為37.2%，可見iPaaS市場廣闊且高速增長。
硬蛋創新之所以有能力做好晶片應用及AIoT智慧硬體解決方案，有賴其強大的供應商網絡優勢。集團旗下的「科通技術」覆蓋全球50%以上的高端芯片供應商及眾多國內頂尖的芯片企業連接，服務上游百家以上的全球高端芯片供應商和下游數以萬家的AIoT智能硬件企業，而且都擁有一級代理權，能夠確保在芯片短缺的環境，依然有較全面的高質量芯片選擇提供給客戶，且價格亦能比中小分銷商更便宜。
此外，由於缺芯情況下，使客戶的黏貼性更高，為了確保能選購足夠的晶片，客戶更願意提早落訂單，令集團的訂單數量不斷遞增，為集團帶來收入的増長。科通技術2021年的收入就因此同比大幅增加93.3%。
說到集團業績，當然也是相當不錯。回顧近年，硬蛋創新在2019年錄得總收入58.54.億元人民幣（下同)，同比增加5.8%，淨利潤1.45億元。2020年錄得總收入61.85億元，同比增加5.7%，淨利潤1.87億元，同比增長了29.2%，業績逐年遞增。在2021年更是錄得大幅增長，總收入94.52億元，同比增加52.8%。淨利潤4.12億元，同比大增了120%。
而今年頭半年，受惠於國內的產業數字化、國內5G建設加速發展及動力電池晶片需求大增，營收增長19.7%至47.02億元。而力推毛利率較高的硬蛋科技自研產品銷售及開發車聯網和5G應用程式等定製化技術解決方案，亦推高了淨利潤至2.1億元人民幣，同比上升22.9%。業績表現如此理想，顯示集團的確有能力抓住晶片需求提升以及iPaaS市場增長帶來的機遇。
機遇處處，難怪集團在資本市場亦動作多多。最近集團為進一步拓展於國內資本市場及晶片市場上發展，硬蛋創新於去年獲港交所（00388）批准分拆晶片業務的「科通技術」在中國內地A股獨立上市。並於2022年6月30日獲深圳證券交易所確認在創業板A股上市的申請，現正在審批過程階段。企業分拆後，留H的「硬蛋創新」將持有科通技術約62.42%股權，其賬目將繼續併表至硬蛋創新的綜合財務報表內。而硬蛋科技則繼續專注於自有品牌AIoT智慧硬體產品的研發和銷售，為客戶量身定制完整的AIoT應用方案設計，以及「硬蛋雲」的AIoT智慧硬體產品的數據服務，使「硬蛋雲」成為一家掌握數以百億的AIoT智慧硬體產品的數據公司，為集團長遠的發展建立基礎。
此外，硬蛋創新亦頻頻回購公司股份，例如9月份就有多次回購，每股回購價格介乎1.64至1.84港元之間。回購行動反映集團對公司前景有信心，亦表示了目前股價在管理層心目中仍是估值偏低。
晶片市場前景廣闊，不單止集團及管理層自身信心滿滿，連金融機構也認可硬蛋創新在晶片市場的發展潛力。科通技術早前獲中國銀行股份有限公司深圳市分行授予3億人民幣授信，以支援集團的晶片業務發展。可見金融機構對集團在國內萬億級的晶片市場的發展潛力也是充滿信心。
而科通技術亦以行動回應了金融機構對集團的支持，近期不斷佈局各個具潛力的市場，例如，科通技術最近就為商用車智慧網聯公司中寰衛星提供全方位設計及調試支援，結合Microchip和AKM產品優勢，賦能中寰衛星智能座艙項目。根據McKinsey數據預計，全球車聯網市場規模將達到18,000億美元。是次與中寰衛星的合作，將完善公司在萬億自動駕駛產業的戰略布局。
除此以外，3D列印市場亦是科通技術最近的一個布局點。德勤指出，全球3D列印市場預計將在2028年達到627.9億美元。科通技術早悉行業先機，與創必得科技合作，以自身產品優勢，將供應商意法半導體先進的單片機晶片主機板應用於創必得科技完全自主知識產權的407方案，幫助創必得407方案實現了對高解析度檔傳輸和處理的快速響應，適配多款高解析度和大尺寸的列印屏。此舉不單只解決了企業與用戶對大尺寸、高精度以及高效穩定列印的業務需求，降本增效，亦打開了科通技術進軍3D列印技術百億級市場的大門。
不過，前景好也不代表一切順風順水。中美關系，一直也是影響晶片市場的重要因素。像美國總統拜登在8月9日簽署的《2022年晶片和科技法案》，可能是其中一個隱憂。
而早前，美國政府亦下令英偉達（NVDA）和超微半導體（AMD）等著名晶片公司停止向中國輸出頂級晶片。或許有不少人會擔心此對華晶片輸出限制會對公司造成打擊，但事實上影響只是微乎其微。
的確，AMD和Nvidia是公司重要的供應商，但公司目前並沒有銷售本次限制針對的產品，因此並未受到大影響。是次限制目標主要是針對幾款用於特定AI計算領域及小眾高端市場的高端GPU晶片和顯卡，對需要使用這些晶片的超算中心，雲服務等機構影響則比較大。
當然，也有人會擔心美國全面禁止對中國銷售GPU的可能性，但這個情況牽連甚廣，全球一直有多家供應商都在提供GPU晶片產品，而國內也有供應，若法案升級至不能向中國銷售GPU晶片，那麼就是等同於不允許中國金融機構做美元結算的核彈級別了。因此，全面禁售的可能性不大。
對於美國政府針對晶片的法案，對中國晶片行業不能說沒有影響。然而，在萬物互聯的時代，晶片是智能產品不可或缺的心臟，需求天天增長，國策亦對晶片行業有相當多的支援，利好晶片市場發展，發展勢頭持續向好。而且公司在晶片產業多年，有上百條產品線，覆蓋全球50%以上高端晶片產品，能提供多樣化的產品選擇，客戶亦遍布各行各業。而且，晶片也有其他的技術替代方案，例如在AI領域，可使用FPGA或CPU等來實現GPU的相似計算功能。因此，即使美國在晶片上繼續步步進逼，未來幾年公司仍然有能力維持高速成長。
總括而言，硬蛋創新兩大業務平臺互相配合，令集團在晶片熱潮下擁有獨特優勢，為客戶量身訂造更有效的iPaaS服務。元宇宙、東數西算、物聯網、新能源汽車、3D列印等多個未來熱門主題基本上都需要晶片及其技術應用，硬蛋創新可謂是「站在了風口上」，雖然不是毫無風險，但硬蛋創新保持高速成長相信也是很大機會，投資者不應錯過。
利益申報：筆者執筆時沒有持有上述股份。
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