光刻機概念將接力向上
2026年7月第一個交易日，美股半導體板塊上演了一場冰火兩重天。上半年狂飆的記憶體股集體急挫——美光科技暴跌11%，市值蒸發1,380億美元；SanDisk重挫10%；英特爾跌9%，AMD跌7%。費城半導體指數單日急挫6.27%。記憶體股風光無限的超級週期，是否已到盡頭？
與此同時，另一條賽道正在悄然接力——光刻機為首的半導體設備股，正成為AI投資浪潮中新的「主角」。
記憶體「退燒」本質是輪動，不是終結
記憶體股的急跌，並非基本面崩塌。美光6月24日發布的2026財年第三季度財報依然強勁：營收414.6億美元，同比大增346%。SanDisk年內累計暴漲858%。如此極端的漲幅，本身就需要消化。
驅動記憶體下跌的是三重短期壓力：機構獲利了結、加息預期升溫、以及Meta擬出租過剩算力引發的「AI資本開支減速」擔憂。但KeyBanc分析師的判斷仍具參考價值：有意新增記憶體產能要到2027年才會出現、且仍不足以填補缺口，2026年NAND與DRAM需求與價格將持續強勁。摩根士丹利亦將此次拋售定性為板塊輪動，而非超級週期的終結。
資金正從「記憶體」流向「設備」
當記憶體股已充分反映HBM的稀缺價值，資金開始尋找AI產業鏈中尚未被充分定價的環節——半導體設備正是下一個「價值窪地」。
催化劑來自韓國。6月29日，韓國總統李在明公布「三大超級項目」戰略，覆蓋2026至2036年，總投資約2,000萬億韓元（約1.3萬億美元），規模相當於台積電在美國亞利桑那州投資的7.8倍。三星與SK海力士將在韓國西南部合建四座存儲芯片工廠，目標五年內DRAM產能翻倍。
這四座新晶圓廠意味著大量光刻機、薄膜沉積設備和檢測系統的採購需求。消息刺激下，ASML在阿姆斯特丹收盤漲6.8%創歷史新高，應用材料漲約4%，KLA漲8%。邏輯很直接：記憶體擴產，設備先行。
ASML上調指引確認景氣上行
7月2日，ASML宣布上調全年營收指引，主因AI芯片製造相關的先進光刻設備需求持續增長。台積電、三星為滿足AI加速器需求，正加速導入高數值孔徑EUV光刻機。
ASML的指引上調被視為整個半導體設備產業鏈景氣度的風向標。美國銀行維持ASML「買入」評級，將目標價上調至2,345美元，預計其訂單簿將滿至2027年。瑞銀亦將ASML目標價上調至2,100歐元。Susquehanna分析師預計到2028年全球晶圓製造設備市場規模將達2,500億美元。
中信證券預計2026年全球晶圓製造設備市場規模將同比增長26%至1,478億美元。AI高景氣下先進製程、HBM與先進封裝產能擴張，將帶來持續的設備增量需求。
7月15日：關鍵催化劑
7月15日，ASML將發布第二季度財報。市場普遍預期公司將強調訂單積壓依然強勁，且訂單可見度已延伸至未來12個月以上。這將是驗證設備股景氣度的關鍵節點。
同日前後，台積電亦將披露資本支出計劃。若兩大巨頭的資本開支指引均超預期，光刻機及設備股將迎來新一輪估值重估。
投資策略：從HBM轉向光刻機
記憶體的超級週期並未結束，但最急的升浪已過。資金正從已充分定價的HBM賽道，轉向AI產業鏈中同樣受惠、但估值尚未泡沫化的設備環節。
對投資者而言，7月的布局重心應從記憶體股適度轉向光刻機龍頭ASML及應用材料、KLA、泛林半導體等設備龍頭。它們直接受益於韓國1.3萬億美元擴產計劃、台積電先進製程擴產，以及AI芯片製造對EUV光刻機的結構性需求增長。
費城半導體指數上半年近乎翻倍，但AI的投資浪潮遠未結束——只是主角正在換人。當記憶體股進入整固，光刻機正接棒成為7月半導體行情的新引擎。
