張智威:天域半導體集資約17億

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天域半導體(2658)主要從事各類碳化硅外延片的研發及製造,以24年全球市場中自製碳化硅外延片所產生的收入及銷量計,公司是中國第三大碳化硅外延片製造商,市場份額約7%,招股日期為11月27日至12月2日,預期12月5日上市,發售3,007.05萬股H股,約90%配售,約10%公開發售,另有約15%超額配股權,沒有強制回補或重新分配機制,每股招股價為58元,集資最多約17.4 億元,佔總市值約7.6%,按每手50股,入場費2,929.24元,以招股價計算,市值約228.1億元,獨家保薦人為中信證券。

公司收入主要來自銷售自製4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供與碳化硅外延片相關的若干增值服務。公司分別於14年及18年實現4英吋及6英吋碳化硅外延片的量產,及於23年擁有量產8英吋碳化硅外延片的能力。截至25年5月底,公司6英吋及8英吋外延片的年度產能約為420,000片,這使公司成為中國具備6英吋及8英吋外延片產能的最大公司之一。業績方面,22至24年收入分別為4.36億人民幣、11.7億人民幣、5.19億人民幣,25年首五個月收入為2.56億人民幣,純利方面,22至24年純利分別為281萬人民幣、9,588萬人民幣、虧損5億人民幣,25年首五個月純利為951萬人民幣。

基石投資者方面,是次引入兩名基石投資者,合共認購約1.61億港元股份,按招股價計算,約佔發售股份約9.26%,設6個月禁售期。其中內地私募資金廣東原始森林認購約1.2億人民幣;專業投資者林若燕女士認購約3,000萬元。另外,華為及比亞迪為公司前期投資者算是一大賣點

利益申報及風險聲明:本文章只是個人對個別股份的評論及分析,有關內容只供參考,並不能確保所有資料的完整及真確性,亦不構成任何買賣或認購邀約。投資者要注意股價波動的風險及個人承受能力。本人並無持有上述股份。

張智威
聯席董事
信誠證券有限公司 Prudential Brokerage Limited

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