勝宏科技業務優勢明顯，估值吸引
勝宏科技成立於2006年，專業從事高階高密度互連板（HDI）、高多層印制電路板（MLPCB）、柔性電路板及軟硬結合板的研發、生產和銷售，產品廣泛應用於人工智能、新能源汽車、新一代通信技術、數據中心等前沿領域。
2025年公司的人工智能與高性能計算PCB收入達到83.4億元，佔總營收比例從2024年的5.8%飆升至43.2%，正式成為公司核心收入引擎；多層PCB貢獻約43%，HDI貢獻約38.5%，智能設備業務貢獻19%。高階HDI產品平均售價從2024年的2,351元/平方米躍升至2025年的13,475元/平方米，凸顯產品價值量的大幅提升。
公司憑藉對人工智能浪潮的前瞻性研判，早在2019年和2022年便分別投產HDI事業部和AI事業部，超前2至3年開展技術佈局。
根據弗若斯特沙利文數據，2025年上半年，勝宏科技以13.8%的全球市場份額登頂AI及高性能算力PCB細分領域全球第一。
股票分析師協會副主席潘鐵珊指出公司已構建起「技術研發—智能製造—全球交付」三位一體的業務體系，核心技術指標全面領先同業。
公司已達至高多層PCB 100層以上製造能力、70層以上量產，滿足最先進AI芯片的互連需求。此外，其高階HDI 6階24層已大規模量產、10階30層/16層任意互聯技術能力也達全球首批實現線寬線距，高階HDI達40/40微米，支持224Gbps超高速傳輸並佈局下一代AI服務器，持續拉開與競爭對手差距。
此外，公司高強度研發投入如2025年公司研發支出達7.78億元，同比增長72.88%，佔收入約4.0%；近三年累計研發投入超15億元。擁有1,751名研發人員，佔員工總數約9.7%，將繼續帶來新產品的優勢。
公司已正式進入英偉達、AMD、英特爾、特斯拉、微軟、亞馬遜、谷歌、台達等國際科技巨頭的核心供應鏈。通過深度參與大客戶和ASIC客戶的新產品新技術預研，公司提前進入專有技術積累關鍵期，由此建立深厚的競爭壁壘，確保獲得下一代產品訂單的優先權。2025年前五大客戶合計銷售額80.98億元，佔年度總銷售額的41.98%。
據了解，公司於今年度計劃投資總額不超過200億元，其中固定資產投資不超過180億元。泰國大城府部分設施已於2025年下半年投產，剩餘部分預計2026年下半年投產。至於越南北寧亦預計2026年投產，主要生產MLPCB和HDI產品。泰國與越南兩處新基地全面投產後，預計年產能將分別達到約1,500千平方米和150千平方米，將顯著增強公司承接全球頭部客戶大規模訂單的能力。
2025年度，公司實現營業收入192.92億元，同比增長79.77%；歸母淨利潤43.12億元，同比大幅增長273.52%；毛利率達35.22%，同比提升12.5個百分點。2026年一季度業績增勢延續：營收55.19億元，同比增長27.99%；歸母淨利潤12.88億元，同比增長39.95%；經營性現金流21.17億元，同比增長近4倍。香港股票分析師協會副主席潘鐵珊認為公司業務優勢明顯，估值吸引，投資者可考慮於350元買入，中線目標看480，跌破300元止蝕。
