林家亨 : 美國記憶體及AI股八月初反彈 中期升浪料八月底完成

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美國記憶體及AI股八月初反彈 中期升浪料八月底完成

 

2026年8月上旬,美股科技板塊出現明顯反彈,尤其是記憶體晶片及人工智能相關股份,成為市場焦點。輝達(NVDA)、美光(MU)、超微(AMD)等龍頭股自8月初低位反彈,部分股份短短數個交易日累升超過10%至15%。

 

2026年上半年,AI相關硬件需求雖然持續,但市場對超額庫存及資本開支放緩的憂慮一度升溫,令記憶體及AI股在6、7月出現明顯調整。進入八月,多項利好因素同時出現:一是部分半導體企業公布的第二季度業績及第三季度指引優於預期,顯示AI伺服器及高頻寬記憶體(HBM)需求仍然強勁;二是聯儲局官員的言論傾向溫和,市場對九月降息的預期重新升溫,資金重新流向成長股;三是技術面超賣後的自然反彈,令買盤迅速湧入。這些因素共同推動了這輪升勢。

 

但這輪反彈的可持續性值得質疑。AI及記憶體產業的長線趨勢無疑正面,生成式AI、智能駕駛及雲端數據中心的需求仍在擴張,但短期內產業周期已進入「消化期」。多間大型科技公司在2025年及2026年初大舉採購GPU及HBM,目前庫存水位已明顯上升。雲端服務商的資本開支增速可能在下半年放緩,這將直接影響輝達及記憶體廠商的出貨節奏。若需求未能如市場預期般強勁,業績指引可能再度下調,屆時高估值的科技股將面臨壓力。因此,筆者認為這輪反彈屬於中期技術性反彈,預計將在八月底前後見頂,之後可能進入整固甚至回調階段。投資者切勿在高位盲目追貨,應保持理性,等待更好的入市機會。

 

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