全球芯片供應鏈重構進行時，半導體板塊何去何從
2026年上半年的全球半導體產業，正面臨一場深刻的結構性調整。這場調整的驅動力並非市場需求波動，而是地緣政治博弈的持續升溫。
6月3日，歐盟委員會發布《歐洲技術主權方案》，涵蓋半導體、人工智能、雲計算和開源技術四大領域。方案核心是《芯片法案2.0》，計劃到2035年投入1,200億歐元公私合營資金，其中包括300億歐元用於建設一座專攻AI芯片及3納米先進製程的晶圓廠。新版法案允許歐盟委員會直接投資大型跨境項目，簡化公共資金獲取渠道。歐盟還計劃在未來五至七年內將數據中心總容量提升至現有規模的三倍。
歐盟此舉的背景頗為尷尬。官方數據顯示，該地區超過80%的數字產品、服務和基礎設施依賴外國供應商。歐盟各國每年在購買美國技術上的支出高達2,640億歐元。歐盟委員會主席馮德萊恩直言：「醫院運轉、電網穩定所依賴的核心技術，歐洲絕不能受制於人。」
與此同時，美國持續收緊對華半導體出口管制。美國已對超過一百家實體（主要是中國企業）實施出口限制。美國商務部的最新指導意見規定，即便相關實體位於中國境外，只要總部設在中國，美國仍將對先進芯片出口實施許可證要求。美歐還在構建跨大西洋AI聯盟，將半導體供應鏈合作擴展至30多個國家。
亞太方向的封鎖同樣在加碼。6月22日，東京應化、JSR、信越化學、富士電子材料四家日本光刻膠巨頭同步向所有中國客戶發布供應新規。四家企業達成統一口径，全面停止接收ArF、EUV高端光刻膠新訂單，原有訂單交付周期從1至2個月拉長至6至8個月。更致命的是技術服務全面撤離，駐場技術工程師全部撤走。海關數據顯示，國內日企光刻膠進口量從2025年一季度的2,200噸暴跌至2026年一季度的111.3噸，降幅高達95%。
從光刻機到芯片設計軟件，從核心材料到核心零部件，海外勢力正圍繞整個芯片產業鏈，構建全方位的技術壁壘。全球芯片供應鏈正從過去的高效全球化分工，走向地緣政治主導的割裂格局。
需求端的另一股力量
供應鏈在收縮，需求卻在膨脹。這兩個方向相反的力量共同塑造了2026年半導體產業的獨特圖景。
AI算力需求呈現爆發式增長。台積電表示，2022年至2026年，客戶對AI加速器的需求量增長11倍。TrendForce預計2026年全球晶圓代工收入同比增長24.8%至2,188億美元。台積電的5納米及以下產能預計全年維持滿載，相關訂單已排至2027年。
存儲芯片領域同樣火熱。世界半導體貿易統計組織預測，2026年全球半導體市場規模將突破1.5萬億美元。多位業內人士表示，存儲芯片的供需緊張要到2027年才有改善跡象。Omdia數據顯示，2026年第一季度半導體營收環比增長27%，達到3,190億美元，其中存儲器環比增幅超過80%。
供需失衡推動價格上行。台積電已上調5納米及以下節點代工價格。全球封測龍頭日月光投控計劃上調2026年後段晶圓封測代工價，漲幅預計達5%至20%。AI對12英寸先進硅片的需求2026年將達到每月100萬片，佔全球總需求10%以上。
一邊是供給端的封鎖與壁壘，另一邊卻是需求端的狂飆與漲價。全球半導體產業就是在這樣撕裂的背景下迎來了一輪罕見的供需錯配。
港股：業績驗證與市場分化
回到港股市場，半導體板塊無疑是2026年上半年最受關注的賽道之一。
兩大晶圓代工龍頭率先交出成績單。2026年第一季度，中芯國際（00981）實現收入25.05億美元，同比增長11.5%，毛利率達20.1%。產能利用率為93.1%。公司第二季度指引顯示收入環比增長14%至16%，毛利率指引為20%至22%。
華虹半導體（01347）的彈性更為顯著。一季度實現收入6.61億美元，同比增長22.18%，歸母淨利潤2,092.9萬美元，同比增長458.11%。12英寸晶圓銷售收入佔比提升至62.7%，產能利用率達99.7%，接近滿載。
市場表現方面，截至6月1日，華虹半導體年內漲幅達104.98%。6月24日，港股硬科技強勢反彈，華虹宏力暴漲超15%，中芯國際漲近9%。存儲芯片設計公司兆易創新（03986）6月25日上漲9.38%，瀾起科技（06809）上漲6.79%。上海復旦（01385）一季度實現營收10.32億元，同比增長16.23%。
不過板塊並非單邊上漲。6月26日，恒生指數下跌1.76%收報22,671.86點，失守23,000點關口，恒生科技指數暴跌3.41%。港股硬科技板塊重挫逾5%。劇烈波動背後，是市場對估值水平和政策不確定性的雙重擔憂。
超配共識與估值分歧
儘管存在如此擔憂，但仍有多家券商對港股半導體板塊給出了積極判斷。交銀國際6月上調A股及港股半導體製造、多元元器件評級至超配。該機構重點推薦中芯國際（00981），認為公司全面受益AI需求外溢及國產替代，維持買入評級，目標價95港元。交銀國際預計AI基建資本開支2026年再升90%，將AI高景氣度的判斷推延至2027年底。
摩根士丹利將中芯國際H股目標價由70港元上調至85港元，評級「增持」。大摩認為2027年下半年將出現成熟製程產能短缺。該行將華虹半導體H股目標價由88港元上調至118港元。
花旗將中芯國際評級由「中性」上調至「買入」，目標價由75港元上調至90港元。花旗將華虹半導體目標價由115港元上調至160港元。國海證券首予中芯國際「買入」評級，預計2026至2028年營收分別為114.45億、135.9億、160.04億美元。
在設備端，ASMPT（00522）獲得多家機構看好。華鑫證券維持「買入」評級。美銀證券將目標價升至190港元。華泰證券給出200港元目標價，預計公司2026至2028年淨利潤複合增長率達59%。
值得注意的是，A、H同源資產中港股的性價比優勢凸顯。截至6月24日，華虹宏力和中芯國際的A股價格分別為港股價格的1.89倍和2.05倍。這一價差為尋求估值窪地的資金提供了明確的配置方向。
未來短期波動難免，長期邏輯不改
站在2026年年中的節點審視全球芯片供應鏈與港股半導體板塊，幾組矛盾同時存在。
供應鏈層面的矛盾最為突出。美歐日構築的技術壁壘持續加碼，但AI驅動的需求增長同樣強勁。供給收縮與需求擴張並存，這輪半導體上行周期的持續性可能超出市場預期。交銀國際已將AI高景氣度的判斷推延12個月，至少持續到2027年底。
港股半導體板塊的長期邏輯同樣清晰。芯片國產化加速正在打開中長期增量空間。中國兩大晶圓代工龍頭產能利用率高企、訂單充足的基本面並未改變。存儲芯片的供需緊張要到2027年才有改善跡象。這些因素構成了板塊的底層支撐。
但短期風險不容忽視。總體A股及H股半導體估值已處於歷史高位。6月26日恒生指數失守23,000點即是一次警示。地緣政治事件、匯率波動、資金流向變化都可能引發劇烈震盪。
對於關注港股半導體板塊的投資者而言，精選標的、關注估值、控制倉位或是更穩妥的策略。晶圓代工領域的中芯國際（00981）和華虹半導體（01347）仍是機構共識度最高的核心標的。存儲芯片方向的兆易創新（03986）、瀾起科技（06809）受益於存儲景氣周期。設備端的ASMPT（00522）在先進封裝領域具備差異化優勢。FPGA領域的上海復旦（01385）一季度各業務線穩健增長。
全球芯片供應鏈的重構仍在繼續，港股半導體板塊的行情也遠未結束。在撕裂與重構之間，在封鎖與突破之間，這個賽道後面的故事估計會很精彩。
