林家亨 : 記憶體芯片股反彈浪或八月尾完 宜分階段食糊

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記憶體芯片股反彈浪或八月尾完 宜分階段食糊

2026年8月中旬,美股記憶體及半導體板塊延續月初以來的反彈勢頭,輝達(NVDA.US)、美光(MU.US)、超微(AMD.US)等龍頭股短短兩週累升幅度顯著,部分股份更一度逼近前期高位。港股及亞洲相關芯片、記憶體概念股亦受帶動,市場情緒迅速由謹慎轉向樂觀。

從產業周期及供需結構深入分析,這輪升勢的可持續性並不樂觀。AI及記憶體產業在2025年至2026年初經歷了一輪激烈的資本開支高峰,雲端服務商及大型科技公司大舉採購GPU與HBM,導致供應鏈在短時間內快速擴產。目前,部分環節的庫存水位已明顯上升,訂單能見度開始出現分化。若下半年雲端資本開支增速放緩,或終端應用落地速度不及預期,記憶體價格及芯片出貨量都可能面臨壓力。

估值層面更值得警惕。經過八月的急升,主要AI及記憶體龍頭的前瞻市盈率已重回偏高水平。以輝達為例,即使經歷前期調整,其估值仍處於歷史高位區間;美光等記憶體股亦因短期業績改善而被迅速重估。當股價在短時間內累積雙位數升幅,風險回報比已明顯轉差。投資者此時追入,等於以較高成本買入已反映相當樂觀預期的股份。一旦後續預期數據未能跟上,或宏觀數據出現反覆,獲利回吐壓力將迅速湧現,現時應該準備分階段吼位離場。

 

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